一、微型樣品夾具設(shè)計(jì)：高剛性、低應(yīng)力與精準(zhǔn)對(duì)中

　　傳統(tǒng)夾具易因尺寸不匹配導(dǎo)致樣品彎曲、應(yīng)力集中或滑移，造成虛假的膨脹/收縮信號(hào)。

　　適應(yīng)性結(jié)構(gòu)：采用模塊化、可更換的鉗口或頂桿系統(tǒng)，為毫米級(jí)甚至亞毫米尺寸的圓柱、薄片或纖維樣品提供定制化支撐。常用高強(qiáng)度陶瓷（如氧化鋯、藍(lán)寶石）或特殊合金制成，兼具高剛性與低熱膨脹性。

　　低應(yīng)力夾持：應(yīng)用氣動(dòng)或精密的扭矩控制螺絲實(shí)現(xiàn)可重復(fù)、輕柔的夾緊力，避免初始應(yīng)力或脆性樣品破裂。對(duì)于超薄樣品，可采用非接觸式光學(xué)測(cè)量法（如激光干涉法）或設(shè)計(jì)三點(diǎn)彎曲式支撐夾具，以消除夾持力影響。

　　精確對(duì)中與導(dǎo)向：夾具系統(tǒng)需具備精密的自對(duì)中與軸向?qū)蚬δ埽_保樣品在熱循環(huán)中嚴(yán)格沿單軸方向膨脹，防止因偏移或傾斜引入的橫向位移噪聲。

　　二、接觸熱阻優(yōu)化：從熱延遲到數(shù)據(jù)保真

　　樣品與傳感器（推桿/頂桿）間的接觸熱阻會(huì)導(dǎo)致溫度測(cè)量滯后和軸向熱流不均，是測(cè)量誤差的主要來(lái)源。

　　熱耦合增強(qiáng)：在樣品與推桿端面之間填充高導(dǎo)熱、柔性的介質(zhì)，如薄層高真空脂、軟金屬箔（如銦箔）或特制石墨片。這能極大改善界面熱接觸，平衡溫度場(chǎng)，減少熱滯后。

　　溫度場(chǎng)的主動(dòng)均質(zhì)化：優(yōu)化爐體設(shè)計(jì)，采用多段獨(dú)立控溫與高效熱反射屏，在樣品區(qū)域形成軸向均勻的溫度場(chǎng)。同時(shí)，使用與樣品熱容、導(dǎo)熱性相匹配的低熱惰性?shī)A具材料，以加速熱平衡。

　　數(shù)據(jù)補(bǔ)償與校準(zhǔn)：通過(guò)空白基線扣除和標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)來(lái)系統(tǒng)性地修正由夾具系統(tǒng)本身熱膨脹及殘余接觸熱阻引起的背景信號(hào)。對(duì)于超精密測(cè)量，可建立接觸熱阻的物理模型，通過(guò)算法對(duì)測(cè)得的熱膨脹曲線進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償。

　　結(jié)論

　　微型樣品夾具與接觸熱阻的優(yōu)化，共同構(gòu)成了熱膨脹系數(shù)測(cè)定儀應(yīng)對(duì)前沿材料研究挑戰(zhàn)的技術(shù)基石。通過(guò)精密的機(jī)械設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)樣品無(wú)損、對(duì)中的穩(wěn)定夾持，并借助界面熱耦合增強(qiáng)與溫度場(chǎng)優(yōu)化來(lái)最小化熱延遲效應(yīng)，再輔以系統(tǒng)的數(shù)據(jù)校準(zhǔn)策略，方能從硬件和軟件兩個(gè)層面有效提升儀器對(duì)微型、低膨脹及非均勻材料的測(cè)量精度與數(shù)據(jù)可信度。