綜合熱分析儀是一種集熱重分析（TG）與差示掃描量熱法（DSC）或差熱分析（DTA）于一體的高性能材料熱性能測試儀器，廣泛應(yīng)用于化工、材料科學(xué)、制藥、能源、高分子、陶瓷及納米技術(shù)等領(lǐng)域。該設(shè)備可在程序控溫條件下，同步測量樣品在加熱、冷卻或恒溫過程中質(zhì)量變化（TG）和熱流/熱量變化（DSC/DTA），從而全面揭示材料的熱穩(wěn)定性、分解行為、相變特性、氧化還原反應(yīng)、比熱容及反應(yīng)動力學(xué)等關(guān)鍵信息。

　　該儀器具有高靈敏度、高分辨率、寬溫度范圍（通常為室溫至1500°C甚至更高）、良好的氣氛控制能力及多參數(shù)同步輸出等優(yōu)勢?，F(xiàn)代綜合熱分析儀還支持快速升降溫、調(diào)制DSC（MDSC）、逸出氣體分析（EGA）聯(lián)用（如與質(zhì)譜或紅外光譜聯(lián)機(jī)），進(jìn)一步拓展其在復(fù)雜反應(yīng)機(jī)理研究中的應(yīng)用。

　　綜合熱分析儀的操作步驟：

　　一、實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備

　　樣品準(zhǔn)備

　　選擇合適大小的樣品，確保樣品質(zhì)量滿足儀器要求，通常為幾毫克至幾十毫克。對于粉體試樣，粒度一般在100-300目之間；聚合物可切成碎塊或碎片；金屬試樣可加工成碎塊或小粒。

　　確保樣品干燥，避免水分干擾熱分析結(jié)果。

　　將樣品放置于樣品盤或坩堝內(nèi)，注意樣品分布均勻，避免樣品堆積。對于加熱時可能發(fā)泡的試樣，樣品體積一般不超過坩堝容積的二分之一或更少，或用氧化鋁粉末稀釋，以防發(fā)泡時溢出坩堝。

　　儀器檢查

　　檢查儀器的電源線、傳感器等是否正常連接，確保儀器處于正常工作狀態(tài)。

　　檢查氣路、連接、氣瓶壓力以及恒溫水?。ㄈ缗鋫洌┑龋_保各項(xiàng)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)正常且無漏水現(xiàn)象。建議使用去離子水或蒸餾水，保持液面不低于頂面2cm，并注意過濾器的清潔。

　　氣體準(zhǔn)備（如需）

　　確定實(shí)驗(yàn)用的氣體，推薦使用惰性氣體（如氮?dú)猓?，調(diào)節(jié)低壓輸出壓力為0.05-0.2Mpa（不能大于0.5Mpa），手動測試氣路的通暢，并調(diào)節(jié)好相應(yīng)的流量。

　　二、儀器操作

　　開機(jī)預(yù)熱

　　打開綜合熱分析儀的電源開關(guān)，根據(jù)儀器說明書進(jìn)行預(yù)熱，等待儀器達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。預(yù)熱時間通常為30分鐘。

　　依次打開顯示器、電腦主機(jī)等設(shè)備，啟動熱分析軟件。

　　儀器校準(zhǔn)

　　使用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)進(jìn)行儀器校準(zhǔn)，確保溫度和熱流數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

　　設(shè)置實(shí)驗(yàn)參數(shù)

　　在儀器軟件中設(shè)置實(shí)驗(yàn)條件，包括溫度范圍、升溫速率（通常為5-20℃/min）、氣氛類型（空氣、氮?dú)獾龋?/div>